I. Molibdeniň esasy ulanylyşy we wezipeleri
Molibden ajaýyp fiziki we himiki aýratynlyklary bolan kümüş - ak metal element bolup, ony dürli ugurlarda giňden ulanýar. Molibdeniň esasy ulanylyşy we wezipeleri:
1. Polat senagaty: Molibden polat pudagynda agdyklyk edýär, molibdeniň sarp edilişiniň takmynan 80% -ini tutýar. Poladyň berkligini, gatylygyny, könelmegine we poslama garşylygy ýokarlandyrýar, netijede has gowy öndürijilik we hyzmat ömri uzak bolýar. Mysal üçin, poslamaýan polatdan ybarat molibden {{4} himiýa we deňiz senagaty ýaly poslaýjy şertlerde giňden ulanylýar.
2. Himiýa senagaty: Molibden birleşmeleri himiýa pudagynda katalizator hökmünde giňden ulanylýar. Mysal üçin, molibden disulfid gidrodulfurizasiýa we uglewodorod döwmek üçin katalizator hökmünde ulanylyp bilner, molibden oksidi bolsa dürli pigmentler we boýaglar öndürmekde ulanylýar.
3. Elektron senagaty: Molibden ilkinji nobatda elektronika pudagynda elektrod materialy hökmünde ulanylýar. Molibden elektrodlary ýokary - temperatura durnuklylygy we gowy elektrik geçirijiligi sebäpli elektron turbalar, tranzistorlar we düzediji ýaly elektron enjamlarynda giňden ulanylýar. Molibden wakuum peçlerinde ýyladyş elementlerini we ýylylyk galkanlaryny öndürmekde hem ulanylýar.
II. Ondarymgeçiriji önümçiliginde Molibdeniň esasy amaly ädimleri
Ondarymgeçiriji tehnologiýasynyň çalt ösmegi bilen molibdeniň bu ugurda ulanylmagy has giň ýaýrady. Aşakda ýarymgeçiriji önümçiliginde molibden üçin üç sany amaly ädim bar:
1. Ion implantasiýasy: Bu amalda molibden ion çeşmesi hökmünde ulanylýar. Ion implantasiýasy, wafli geçirijiligini üýtgedip biljek kremniý waflere dopant atomlaryny girizmegiň usulydyr. Molibden ýokary ereýän nokady we ajaýyp poslama garşylygy sebäpli, dopant gazlaryň we eroziýanyň kameranyň içindäki reaksiýasyna çydap biler, şeýlelik bilen ion implantasiýasynyň durnuklylygyny we netijeliligini üpjün eder.
2. Bu amalda molibden wakuum kamerasynyň içindäki böwetler, substrat saklaýjylar we beýleki komponentler üçin material hökmünde ulanylýar. Molibden ýokary gatylygy we tekizligi sebäpli ýarymgeçiriji kristal gurluşynyň takyklygyny we yzygiderliligini üpjün edýär.
3. Fotolitografiýa maskalary: Fotolitografiýa prosesinde kremniý wafli boýunça käbir ýerleri fotorezistden goramak üçin maska hökmünde material ulanylýar. Molibden folga, ýokary takyklygy, ýokary gaýtalanmagy we poslama garşylygy sebäpli fotolitografiýa maska materialy hökmünde giňden ulanylýar.
